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滲氮多用爐速度快的原因是什么?

發(fā)布日期:2021-07-27 作者: 點擊:

滲氮多用爐速度快的原因是什么?

滲氮多用爐是在離子的轟擊下進行的。位降區(qū)離子的平均能量約為幾十個電子伏特。當(dāng)電壓為800伏時,氮離子的能量比氣體滲氮氨分解高3000倍。高能量顆粒的轟擊產(chǎn)生濺射,與鐵原子從表面分離濺射,同時碳、氧和合金元素也受到轟擊,使零件表面的氧化物和碳化物得以還原。如果有氫氣,不僅可以防止氣氛中殘留氧氣的氧化,還可以還原零件表面的氧化物,從而獲得活性的清潔表面,使?jié)B氮反應(yīng)相當(dāng)活躍。

氮的遷移主要是通過鐵原子的濺射和氮化鐵的沉積來實現(xiàn)的。因此,在滲氮開始時,富氮相與零件表面的α-Fe直接接觸。如此高速供氮,促使α-Fe迅速被氮飽和。幾分鐘后,相應(yīng)的化合物層與氮飽和的α-Fe建立了平衡,氣體滲氮部件表面的氮化物層通常需要1~2小時。


滲氮多用爐設(shè)備

滲氮時,高能顆粒與金屬表面晶格中的原子彈性碰撞,導(dǎo)致高密度位錯。電子顯微鏡觀察研究表明,位錯密度的提高會增加材料的滲透能力,從而加速氮的擴散。

氮在氣體滲氮初期的擴散主要是沿著晶界進行的。氮氣與晶界碳化物接觸形成碳氮化合物。這樣就消耗了相當(dāng)一部分氮氣,形成的碳氮化合物也強烈阻礙了晶界的擴散,減緩了滲氮層向內(nèi)推進的速度,主要是沿著錯狗擴散。此外,碳從表面濺出,使晶界處于脫碳狀態(tài),明顯阻礙了奧氏晶體界碳氮化合物的形成。因此,氮原子也能順利地沿著無碳氮化合物的晶界擴散,因此擴散速度明顯加快。

當(dāng)滲氮溫度與保溫時間相同時,滲層比氣體深。特別是當(dāng)滲層在0.2mm以下時,滲氮可以更有效地縮短滲氮時間。以38crMoAlA鋼為例,如果要求滲氮深度為0.5mm,滲氮需要20~30小時,氣體滲氮需要40~50小時。當(dāng)滲氮層較淺時,得到0.2mm的滲氮層只需要2~4小時,而氣體滲氮需要10小時。

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